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Linker Vision於巴塞隆納SCEWC發表 Physical AI 及 Reasoning AI 平臺技術 於全球各地複製成功模式

西班牙巴塞隆納2025年11月4日 /美通社/ — Linker Vision 今（4）日於「2025全球智慧城市展(SCEWC）」發表其先進 Physical AI及 Reasoning AI 平臺技術及最新成果，展示如何透過AI協助城市實現即時感知、理解與智慧應變。 三大平臺驅動智慧城市AI中樞 本次展會中，Linker Vision 展示其自主研發的 VisionAI 平臺，整合三大核心技術：數位孿生模擬平臺「Mirra」、AI模型訓練平臺「DataVerse」以及即時部署平臺「Observ」，建構完整「Three-Computer Solution」。透過這套架構，將 Vision-Language Models（VLM）、Digital Twin 與 CCTV

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Supermicro擴大與NVIDIA的合作，強化美國在地製造合規性、資料完整性與品質，為政府機構提供最佳化AI基礎設施解決方案

Supermicro深化與NVIDIA的合作，將於2026年推出NVIDIA Vera Rubin NVL144與NVIDIA Vera Rubin CPX平臺。這些平臺與Blackwell Ultra相比，可提供超過3倍的AI Attention加速效能。 Supermicro推出基於其資料中心建構元件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）技術的全新2OU NVIDIA HGX B300 8-GPU系統。該系統採用OCP架構的機架級設計，可在單一機架內支援最高144個GPU。 Supermicro在美國加州聖荷西的製造基地可確保所有解決方案在美國當地完成開發、組裝與驗證，並符合美國貿易協定法（TAA）相關規範，以及支援 Buy

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工商科技財經
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WEKA 宣佈推出為 NVIDIA BlueField-4 打造的全新 NeuralMesh 架構

革命性平臺設計標誌著 AI 基礎設施的重大演進，消除傳統 CPU 需求，同時為企業級 AI 工廠提供突破性的效能密度、線性擴充套件能力和卓越的電源效率 華盛頓及加州坎貝爾2025年10月30日 /美通社/ — 2025 年華盛頓 GTC 大會訊息：WEKA 宣佈，正為 NVIDIA 新發布的 BlueField-4 資料處理單元 (DPU)

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國際工商科技財經
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SuperX戰略控股NVIDIA解決方案提供商MicroInference，助推亞太人工智慧發展

新加坡2025年10月24日 /美通社/ — SuperX AI Technology Limited（納斯達克程式碼：SUPX）（以下簡稱「公司」或「SuperX」）今日宣佈 ，對MicroInference Pte. Ltd. （「MicroInference」）進行戰略投資並完成絕對控股。MicroInference總部位於新加坡，是NVIDIA合作夥伴網路（NPN）中專注於計算、網路及NVIDIA AI的解決方案提供商。 此項投資是SuperX構建高效能人工智慧生態系統、強化其先進NVIDIA技術供應鏈長期戰略的關鍵一環，旨在滿足市場對全棧式人工智慧解決方案日益增長的需求。本次投資控股MicroInference致力於加速人工智慧能力與模組化AI工廠在亞太地區的部署，為區域創新提供所需的可擴充套件計算能力。透過控股MicroInference，SuperX將能更好地獲取NVIDIA生態系統內的核心技術與解決方案，以支援SuperX長期發展，踐行其構建下一代智慧基礎設施的使命。 本次注資將成為強有力的催化劑，助力MicroInference擴大其運營規模，擴充其NVIDIA認證的專家團隊，並提升其構建和部署複雜人工智慧基礎設施的能力。對SuperX而言，則為其獲取專業技術培訓、高階認證和優先支援開闢了高效通道，進一步鞏固了SuperX作為區域市場領導者之一的地位。 本次投資再次印證了SuperX構建由全球頂尖合作夥伴與技術生態網路的戰略。該生態系統是公司實現其AI工廠的基石 —— 從尖端的獨立伺服器到整套「交鑰匙」AI工廠，為國家級和企業級AI資料中心專案提供核心支援。 關於MicroInference Pte. Ltd. MicroInference

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工商科技財經
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SuperX釋出由NVIDIA GB300晶片驅動的機架級AI平臺，重新定義資料中心基礎設施

新加坡2025年10月16日 /美通社/ — SuperX AI Technology Limited（納斯達克程式碼：SUPX）（簡稱「公司」或「SuperX」）今日正式揭幕其機架級AI超級算力平臺——SuperX GB300 NVL72系統。該系統由NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超級晶片提供澎湃動力，專為突破萬億引數大模型在訓練與部署時所面臨的物理與算力極限而生。液冷設計的GB300系統在效能密度與能源效率上實現了質的飛躍，為現代資料中心基礎設施樹立了全新標杆。 SuperX GB300 NVL72系統與其同等級的機架級AI系統的問世，標誌著行業的關鍵拐點。透過在單個液冷機架中提供高達1.8 exaFLOPS的AI效能，該系統所達到的驚人計算密度，是傳統風冷設計和常規交流（AC）配電方案難以支援的。如此巨大的算力與功耗被高度集中於更小的物理空間內，意味著傳統基礎設施已無法充分支援這些下一代工作負載。 這一技術變革，也讓先進的電源解決方案——特別是800伏直流電（800VDC）——不再僅僅是一項能效優勢，而是成為了支撐這一切的根本基石。能夠直接、高效地為機架輸送海量電力的能力，如今已成為確保系統穩定性、安全性和運營可行性的生命線。因此，SuperX GB300 NVL72系統的定位並非孤立的硬體產品，而是我們全棧式「SuperX預製化模組化AI工廠」解決方案中的核心引擎，它與部署所必需的液冷系統，及800VDC供電基礎設施共同構成了一個有機的整體。

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