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Analog Devices擬收購Empower Semiconductor，拓展因應AI時代的新一代高密度電源產品組合

解決AI領域關鍵挑戰：在功耗與散熱需求制約系統擴容的現狀下實現高密度、高能效算力輸出 進一步鞏固ADI作為領先的系統級電網至核心晶片全鏈路電源配置策略合作夥伴地位，服務超大規模雲端服務商與AI晶片開發商 憑藉整合電壓調節器(IVR)與矽電容技術方案，拓展ADI在AI算力供電領域的整體市場規模 臺北2026年5月21日 /美通社/ — Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)與Empower Semiconductor宣佈，雙方已達成最終協議，ADI將以15億美元全現金交易收購Empower。 隨著AI算力規模持續擴張，功率密度(不僅是總功耗)已成為制約系統規模擴充套件的關鍵因素。在算力端實現高密度、高能效供電，並能夠快速回應不斷變化的算力負載需求，現已成為系統設計中最核心的挑戰之一。 ADI與Empower將攜手推動AI及各類算力密集型應用的供電架構發展。透過將電源轉換環節部署到更靠近處理器的位置，整合後的解決方案可縮短供電鏈路、提升效率，助力打造效能更強、密度更高的系統設計。憑藉在高效能電源管理領域的領先優勢，ADI持續投入系統級平臺，從電網到核心晶片全鏈路，推動效能、密度與能效實現跨越式反覆運算升級。 高層評論 ADI執行長暨董事會主席Vincent Roche表示：「AI基礎設施正從根本上重塑供電模式，能源已然成為制約新一代算力系統規模化發展的主要瓶頸。ADI已推出多款高效能電源管理解決方案，本次收購Empower，將進一步擴充套件我們的產品組合，協助客戶重構供電系統架構，滿足新一代AI對算力密度的嚴苛需求。這項技術的影響遠不止於AI資料中心，所有受能源條件限制的領域都將因此受益。」 Empower Semiconductor執行長Tim Phillips表示：「Empower自成立以來，始終致力於攻克AI供電領域最棘手的難題，破除制約AI算力吞吐能力的供電瓶頸。我們的技術可達成AI處理器所需的功率密度、回應速度與能效，助力其充分釋放效能潛力，實現多代際效能躍升。憑藉ADI的電源管理平臺、規模優勢與優異的營運能力，輔以本次合併帶來的系統級協同效益，將進一步加速我們的客戶應用。」

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BlockBooster推出5,000萬美元Digital Venture Fund I 正式確立平臺全方位另類資產管理人定位

英屬維京群島羅德城2026年5月21日 /美通社/ — BlockBooster今日宣佈推出旗下首支基金「BlockBooster Digital Venture Fund I」，規模達5,000萬美元，定位為成長期投資平臺，聚焦四大垂直賽道：AI基礎設施、鏈上交易生態、鏈上資產管理，以及現實世界資產（RWA）代幣化。基金的推出標誌著BlockBooster正式以全方位另類資產管理人身份，進駐數字經濟領域。 基金一期：投資策略 BlockBooster Digital Venture Fund I 專注於四大核心賽道的成長期投資機會，優先投資於能讓BlockBooster透過其行業深度、生態網路及營運能力創造資本以外戰略價值的專案。基金主要投資於正在為數字經濟構建機構級基礎設施與產品的專案及平臺，服務物件涵蓋機構參與者及更廣泛的投資者與使用者群體。 立足穩固根基 BlockBooster於2023年成立，獲OKX Ventures等多家頂級機構投資者支援，過往以實戰型創投孵化器（Venture Studio）模式建立行業往績，動用自有資金與多條主流區塊鏈網路上的專案共同打造基礎設施及應用程式。期間累積的營運經驗，涵蓋產品開發、生態增長及機構合作等範疇，亦成為集團發展資產管理平臺的重要基石。 BlockBooster創辦人兼行政總裁Samuel Gu表示：「我們一直深信，深度的孵化就是最積極主動的資產管理形式。創投孵化器階段為我們驗證了這套模式，而隨著首支基金正式推出，我們正將這份能力制度化，打造一個全方位的另類資產平臺 —

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強化商用車自主關鍵技術！寰宇宏科技攜手旭春建構國產 EPS 平臺

突破海外技術瓶頸，推動自動駕駛與智慧底盤在地化發展 臺中2026年5月21日 /美通社/ — 在全球電動車（EV）浪潮與自動駕駛技術快速更迭的當下，關鍵零元件的自主化開發能力，已成為各國政府與產業供應鏈關注的核心指標。過去，中大型商用車的轉向系統市場長期由歐美大廠壟斷，國內車廠往往面臨開發週期長、系統調校受限及售後成本高昂等挑戰。為扭轉此局面，寰宇宏科技（Megago Tech）今日正式宣佈，攜手國內轉向機構大廠旭春股份有限公司，成功完成「電動輔助轉向系統（EPS）平臺化」佈局。 寰宇宏科技攜手旭春股份有限公司，完成「電動輔助轉向系統（EPS）平臺化」佈局 本次發布的國產 EPS 平臺，產品線全面涵蓋 3.5 噸至 26 噸商用貨車，以及 6 至 12 米電動巴士，展現了臺灣在智慧底盤領域「技術自主、在地生產、全球接軌」的堅實實力，更為國產商用車產業注入了關鍵的轉型動能。 軟硬實力深度整合，打造一體化量產供應鏈 此次寰宇宏與旭春的戰略合作，並非單純的產品採購，而是深度技術整合的成果。雙方結合了在車用電控與轉向機構領域逾十年的開發與量產經驗，採取「軟硬一體」的研發策略。

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Fotor 推出全流程 AI 氛圍行銷平臺，助力全球超過 8 億使用者

香港2026年5月21日 /美通社/ — Fotor 深耕影像編輯超過十年，已服務全球超過 8 億名使用者。今日，Fotor 正式推出 AI 氛圍行銷平臺（AI Vibe Marketing Platform for Performance）。這項平臺以產品視覺（Product Visuals）與增長視覺（Growth Visuals）為兩大核心模組，串聯品牌行銷素材從創作、最佳化到發布的完整視覺內容工作流程。 Fotor AI 氛圍行銷平臺

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工商科技財經
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旭化成開發出面向先進半導體封裝的「感光性聚醯亞胺薄膜」

東京2026年5月21日 /美通社/ — 旭化成株式會社（總公司：東京都千代田區，法定代表人總經理：工藤幸四郎，以下簡稱「本公司」）宣佈，為滿足面向AI半導體的先進半導體封裝不斷升級的需求，公司新開發出「感光性聚醯亞胺薄膜」（以下簡稱「本開發品」）。目前，本開發品已進入客戶評估階段，力爭儘早上市。 新開發的感光性聚醯亞胺薄膜 1．背景旭化成集團將電子業務定位為引領集團整體利潤增長的「重點成長」業務，持續開展包括感光性聚醯亞胺「PIMEL™」和感光性幹膜（DFR）「SUNFORT™」等在內的電子材料業務。基於這些技術積累，公司致力於材料與工藝技術的進一步升級，以滿足先進半導體封裝領域日益增長的需求。 近年來，在AI資料中心需求擴大的背景下，先進半導體封裝市場對封裝面積擴大的要求也日益增強，如多晶片的高整合化以及仲介層的大型化等。與此同時，從晶圓級向面板級轉變、3D結構化，以及封裝基板佈線的微細化和多層化趨勢的加速等，對效能的要求也進一步提高。 2．開發概要本開發品正是為滿足上述需求而開發的。除採用已擁有市場實績的「PIMEL™」技術外，在實現薄膜化的過程中，還融合了「SUNFORT™」所積累的材料與生產技術，「SUNFORT™」在微細線路和3D封裝形成所不可或缺的銅柱（Copper Pillar）形成用途方面擁有豐富的實績。依託這些優勢，本開發品除可用於面向半導體封裝的重新佈線層外，也有望應用於封裝基板用絕緣層。 在薄膜工藝方面，透過層壓工藝可在大尺寸面板上輕鬆形成均勻的絕緣樹脂，因此有望提升半導體封裝製造的生產效率。同時還具備膜厚均勻性優異、容易應對絕緣層數增加的特點。在未來預計持續擴大的面板級封裝（PLP※1）領域，本開發品也有望為提升良率與生產效率做出貢獻。 在先進半導體封裝大型化的背景下，液態工藝與薄膜工藝的研究正在同步推進。本公司將繼續致力於滿足客戶多樣化需求的材料開發，積極開拓市場。 此外，本公司還在推進將本開發品與可形成1.0μm線寬電路的高效能感光性幹膜「SUNFORT™ TA系列」※2相結合的提案，以實現微細線路與絕緣樹脂層均透過薄膜工藝形成。同時，公司也將推進與可形成半導體封裝3D化所需高縱橫比銅柱的感光性幹膜「SUNFORT™ CX系列」相結合的解決方案。 感光性聚醯亞胺薄膜與「SUNFORT™ TA系列」的重新佈線層截面圖 常務執行官兼材料領域電子材料市場部門負責人 植竹伸子 表示：「隨著AI半導體效能的不斷提升，先進半導體封裝需要更大面積、更高精細度的封裝技術。旭化成將融合迄今積累的感光性聚醯亞胺樹脂『PIMEL™』與感光性幹膜『SUNFORT™』技術，推進適應大尺寸面板的新型薄膜工藝方案。我們希望透過本開發品，為客戶提升良率與生產效率做出貢獻，並為先進半導體封裝的進一步升級持續提供支援。」 ※1 Panel

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工商生活科技
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技嘉科技宣佈 AORUS MASTER 16 旗艦電競筆電正式開賣 為 AI 高效能與沉浸式遊戲體驗而生

臺北2026年5月21日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技宣佈，旗艦級 AI 電競筆電 AORUS MASTER 16 正式開賣。AORUS MASTER 16 以僅 19mm 的超薄機身設計，整合桌機級效能、進階散熱設計與技嘉獨家 AI 智慧助理，打造兼具行動性與極致算力的旗艦機種。作為新世代行動電競平臺，其搭載 16 吋 OLED

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健康工商科技
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Continuity Biosciences 宣佈用於胰臟癌的精準藥物遞送平臺進行首次人體臨床試驗

研究現於頂尖學術醫療中心開放招募受試者 北卡羅來納州卡里及佛羅裡達州佈雷登頓2026年5月20日 /美通社/ — 臨床階段生物科技公司 Continuity Biosciences, LLC 致力發展精準藥物遞送平臺，今天宣佈已啟動一項 I 期首次人體臨床試驗，評估透過其離子電滲腫瘤平臺 (IOP) 遞送吉西他濱 (gemcitabine) 以治療胰臟癌。 這項研究已列在 ClinicalTrials.gov (NCT07481383) 上，現於多間頂尖學術醫療中心開放報名，當中包括 WVU

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國際工商生活
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海爾埃及成為阿爾阿赫利足球俱樂部官方合作伙伴

堅持與冠軍同行，加速智慧家庭落地非洲 開羅2026年5月20日 /美通社/ — 連續17年位居歐睿國際全球大型家電品牌零售量第一的海爾，與埃及足壇標志性球隊、非洲足球史上最成功俱樂部——阿爾阿赫利足球俱樂部正式簽署戰略合作協議。根據協議，海爾成為該俱樂部官方合作伙伴，享有一線隊官方球衣核心品牌展示等重要權益，標志著海爾「與冠軍同行」全球體育戰略正式落地非洲。 阿爾阿赫利足球俱樂部曾12次奪冠非洲冠軍聯賽，是埃及及非洲足壇影響力卓越的頂級俱樂部。雙方此次攜手，彰顯了兩大領軍品牌在輝煌歷程、創新精神與卓越追求上的高度契合。 海爾中東非區域總經理李大朋表示，海爾是全球大型家電第一品牌，阿爾阿赫利俱樂部是非洲最成功的俱樂部之一，兩大行業標桿在創新進取、追求卓越的精神共鳴下攜手，能夠進一步拉近與埃及、非洲以及中東地區消費者的距離，推動科技、體育與智慧生活的深度融合。 阿爾阿赫利足球俱樂部主席馬哈茂德・哈提卜表示，我們很高興迎來海爾成為俱樂部核心官方合作伙伴，這充分體現了阿爾阿赫利持續吸引全球頂尖品牌的實力。海爾是全球備受贊譽的科技與家電企業，相信雙方的合作將創造顯著價值，助力俱樂部實現發展目標，同時為廣大球迷帶來更優質的體驗。 海爾埃及成為阿爾阿赫利足球俱樂部官方合作伙伴 此次戰略合作，與海爾在埃及持續推進的產業佈局高度協同。位於埃及齋月十日城的海爾埃及產業園，是海爾在非的首個大型產業園，總佔地面積超20萬平方米，總投資1.85億美元。產業園一期主營空調、電視、洗衣機等產品，年產能已突破90萬臺；二期製冷專案於2024年9月奠基，預計2026年底正式投產。海爾也是首家獲得埃及「黃金許可證」的中國企業，成為在埃國際投資的企業標桿。 依託本土化創新，海爾在埃及高階市場持續突破。針對埃及高溫氣候，海爾研發了能夠在53℃環境下穩定執行的T3工況空調，適配當地電網的變頻系統，節能效率最高可達60%。在海爾的推動下，埃及空調市場正加速向變頻轉型，目前海爾變頻空調在當地銷量佔比達35%。 2024年，海爾自營品牌服務中心於開羅納賽爾城正式開業，為使用者「零距離」體驗海爾高階產品和服務提供新觸點；2026年，海爾智家正式進駐南非最大連鎖零售渠道Massmart，進一步拓展非洲市場版圖。 堅持與冠軍同行，加速智慧家庭落地非洲 海爾「與冠軍同行」全球體育戰略持續攜手全球頂級體育資源。在足球領域，海爾已與利物浦、巴黎聖日耳曼等俱樂部合作，並牽手西甲、葡超及摩洛哥皇家足球聯合會；此外，海爾還與法網、澳網、南亞板球賽事等展開合作，以體育為橋梁，讓智慧創新更貼近全球使用者。 此次簽約儀式同期，海爾還正式發布了2026埃及市場新品矩陣，全面展示了其在冰箱、洗衣機、家用空調、商用空調、電視機等領域的最新技術成果。  

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YY Group（Nasdaq: YYGH）在酒店客戶和內部運營業務中推出OpenClaw智慧體AI

初期已在東南亞三家酒店客戶中上線，五個計劃中的面向客戶工作流已有兩個投入使用；更廣泛的部署將在2026年下半年分階段推進 內部部署預計將顯著提升運營槓桿效應 新加坡2026年5月20日 /美通社/ — 業務遍及亞洲及全球其他地區的AI原生勞動力管理平臺與綜合設施管理服務提供商YY Group Holding Limited（Nasdaq: YYGH）（以下簡稱「YY Group」或「公司」）今日宣佈，其YY Circle平臺內的智慧體AI執行層OpenClaw已初步投入生產部署。OpenClaw目前已在東南亞的三家酒店客戶中上線，五個計劃中的面向客戶的工作流已有兩個投入執行。同時，部分YY Group客戶正在內部積極使用OpenClaw。  YY Group and OpenClaw logos 此次部署是公司長期智慧體AI計劃的第一階段，該計劃在其2026年5月11日的戰略更新模組4中有所概述。OpenClaw由Arros AI提供支援，將公司的人才、工作流和資料智慧能力（即其AI框架中的模組1至3）與酒店團隊已在使用的訊息應用、電子錶格及其他工具相連線，使得資料和功能均可透過人工查詢或智慧體AI操作輕鬆訪問。 公司的OpenClaw部署旨在提高班次完成率，同時減少客戶人力資源和運營團隊以及YY

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