筑波Cutting-edge Research Park在SEMICON Japan 2025展會引發高度關注,該專案由茨城縣傾力打造,得到全球企業的廣泛支援
日本水戶2026年2月18日 /美通社/ — 2025年12月17日(週三)至19日(週五),茨城縣政府參加在東京國際展覽中心舉辦的SEMICON Japan 2025展會並設立專屬展臺。 Cutting-edge Research Park坐落於茨城縣筑波市的研究學園地區,是一座專註於研發的產業園區,從成田國際機場搭乘機場巴士約60分鐘即可抵達,交通十分便利。該專案作為半導體產業的戰略樞紐,正受到全球廣泛關注。 圖1:https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M108961/202602093789/_prw_PI3fl_u6489lv0.jpg 在Cutting-edge Research Park周邊,既有與臺北地區多所大學簽署全面合作協定及國際聯合研究生院專案(International Cooperative Graduate Program)協議的 NIMS(日本國立研究開發法人物質材料研究機構),也有 TSMC(臺灣積體電路製造股份有限公司)在日本產業技術總合研究所(AIST)筑波中心設立的日本首個研發基地。Cutting-edge Research Park憑藉優良的營商環境與便捷的地理位置,成為臺灣地區科研機構與企業開展產學合作的理想之地。
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