德明利亮相CFMS 2026,全棧AI+儲存解方案拓展智慧場景應用邊界
深圳2026年4月1日 /美通社/ — 2026年3月27日,MemoryS 2026峰會在深圳圓滿落幕。本屆峰會匯聚全球儲存產業鏈的核心廠商,德明利圍繞「全棧AI+儲存解決方案」,以面向AI負載最佳化的底層技術體系,構建覆蓋資料中心與端側AI的全場景儲存方案,集中呈現AI時代系統化體系能力升級與儲存場景化應用實踐。 德明利亮相CFMS 2026,全棧AI+儲存解方案拓展智慧場景應用邊界 全棧AI+儲存技術加速升級,構建全鏈路系統化協同 隨著AI負載對高並發、低時延及持續寫入能力的要求不斷提升,在端側與資料中心等多場景中形成差異化需求,單一儲存產品已難以支撐複雜應用需求,儲存正從單點效能最佳化到面向系統協同的整體能力升級。德明利以「自研主控+韌體演算法+場景適配」全鏈路技術體系,配合「自有高階製造能力和供應鏈保障」,將儲存深度融入場景應用的底層設計,實現與整機系統、AI演算法實現「硬體-韌體-演算法」系統化協同,推動方案規模化落德明利亮相CFMS 2026,全棧AI+儲存解方案拓展智慧場景應用邊界地,成為釋放場景價值的關鍵環節。 德明利亮相CFMS 2026,全棧AI+儲存解方案拓展智慧場景應用邊界 覆蓋全場景的AI應用智慧場景,推動儲存方案向系統級與價值轉型 AI資料中心:以企業級儲存方案支撐高並發與穩定執行 德明利圍繞AI資料中心與智算場景,構建了「主控晶片+韌體演算法+系統級整合」的全棧能力體系,覆蓋PCIe/SATA企業級SSD及DDR5 RDIMM(5600MT/s、6400MT/s)的產品佈局,為AI訓練、推理及海量資料處理提供高頻寬、低時延與高可靠的儲存支撐。依託首顆自研企業級SSD主控的突破,德明利持續推進自研主控與韌體的協同最佳化,並結合測試驗證體系與量產匯入能力,在保障大規模資料穩定執行的同時,為智算中心提供穩定高效的資料支撐。 端側AI:以嵌入式儲存適配高效與低功耗 端側AI裝置不僅需要高效的實時資料吞吐能力,也需兼顧功耗與空間。德明利構建了覆蓋eMMC、UFS及LPDDR系列的嵌入式產品體系,面向不同終端形態提供靈活適配的儲存解決方案。基於QLC快閃記憶體介質創新運用及小尺寸封裝技術,公司提供高容量、高整合度的嵌入式儲存方案;同時,LPDDR5/5X低功耗記憶體方案支援最高8533Mbps及以上資料傳輸速率,在提升頻寬的同時最佳化能效表現,支撐端側AI在多工處理與實時推理中的穩定執行。相關產品已在紫光展銳、瑞芯微等國產SoC平臺完成深度適配,為端側AI場景提供穩定可靠的儲存能力支撐。 多元場景:拓展消費與工業應用邊界 德明利持續拓展多元應用場景,提升產品在不同環境下的適配能力。面向AI
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