半導體

即時國際工商科技

雅特力MCU新增BGA100封裝,助力靈巧手與機器人關節控制應用

新竹2026年6月18日 /美通社/ — 因應人形機器人、靈巧手及智慧機器人市場快速發展,雅特力科技(Artery Technology)宣佈,AT32F435/437高效能MCU系列新增BGA100封裝選項,進一步擴充產品佈局。全新BGA100封裝尺寸僅7×7 mm,在維持高效能運算能力與豐富周邊資源的同時,可有效降低PCB佔用面積,為高密度控制系統提供更高的空間利用率與設計彈性,特別適用於靈巧手、機器人關節、無人機飛控及智慧雲臺等空間受限應用。 近年來,人形機器人逐漸成為全球科技產業的重要發展方向,其中靈巧手與機器人關節被視為實現精細動作控制的重要核心。隨著機器人自由度持續提升,控制架構也逐漸由集中式設計朝向分散式設計發展,越來越多控制節點直接配置於關節、手指及末端執行器內部,使系統必須在有限空間內同時整合運算、控制、感測與通訊功能。 在此趨勢下,小型化與高整合度控制方案的重要性日益提升。為滿足高密度設計需求,雅特力於AT32F435/437系列新增BGA100封裝。小尺寸封裝有助於提升PCB空間利用率,並可將控制電路進一步整合至關節、手指等空間有限的結構內部,協助開發者打造更緊湊且具高整合度的控制系統。 除了小尺寸封裝優勢外,AT32F435/437亦具備豐富的馬達控制資源,可支援多軸控制架構設計。透過內建Advanced Timer、高速ADC及編碼器回授處理能力,單顆MCU最高可支援3組馬達控制系統,有助於降低系統複雜度與控制節點數量,提升整體空間利用率。此架構特別適合靈巧手、機器人關節及智慧伺服等多軸同步控制應用,可協助開發者打造更高密度且具成本效益的控制系統。 AT32F435 BGA100 賦能機器人關節控制 AT32F435/437 BGA100主要特色包括: 7×7 mm小尺寸封裝 BGA100封裝尺寸僅7×7 mm,可有效降低PCB佔用面積,有助於將控制電路整合至空間受限的關節、手指及其他高密度控制系統之中。 單顆MCU最高支援3組馬達控制

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工商科技財經

Analog Devices擬收購Empower Semiconductor,拓展因應AI時代的新一代高密度電源產品組合

解決AI領域關鍵挑戰:在功耗與散熱需求制約系統擴容的現狀下實現高密度、高能效算力輸出 進一步鞏固ADI作為領先的系統級電網至核心晶片全鏈路電源配置策略合作夥伴地位,服務超大規模雲端服務商與AI晶片開發商 憑藉整合電壓調節器(IVR)與矽電容技術方案,拓展ADI在AI算力供電領域的整體市場規模 臺北2026年5月21日 /美通社/ — Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)與Empower Semiconductor宣佈,雙方已達成最終協議,ADI將以15億美元全現金交易收購Empower。 隨著AI算力規模持續擴張,功率密度(不僅是總功耗)已成為制約系統規模擴充套件的關鍵因素。在算力端實現高密度、高能效供電,並能夠快速回應不斷變化的算力負載需求,現已成為系統設計中最核心的挑戰之一。 ADI與Empower將攜手推動AI及各類算力密集型應用的供電架構發展。透過將電源轉換環節部署到更靠近處理器的位置,整合後的解決方案可縮短供電鏈路、提升效率,助力打造效能更強、密度更高的系統設計。憑藉在高效能電源管理領域的領先優勢,ADI持續投入系統級平臺,從電網到核心晶片全鏈路,推動效能、密度與能效實現跨越式反覆運算升級。 高層評論 ADI執行長暨董事會主席Vincent Roche表示:「AI基礎設施正從根本上重塑供電模式,能源已然成為制約新一代算力系統規模化發展的主要瓶頸。ADI已推出多款高效能電源管理解決方案,本次收購Empower,將進一步擴充套件我們的產品組合,協助客戶重構供電系統架構,滿足新一代AI對算力密度的嚴苛需求。這項技術的影響遠不止於AI資料中心,所有受能源條件限制的領域都將因此受益。」 Empower Semiconductor執行長Tim Phillips表示:「Empower自成立以來,始終致力於攻克AI供電領域最棘手的難題,破除制約AI算力吞吐能力的供電瓶頸。我們的技術可達成AI處理器所需的功率密度、回應速度與能效,助力其充分釋放效能潛力,實現多代際效能躍升。憑藉ADI的電源管理平臺、規模優勢與優異的營運能力,輔以本次合併帶來的系統級協同效益,將進一步加速我們的客戶應用。」

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一般工商科技

ADI推出A²B™ 2.0協助新一代車載音訊體驗全面升級

A²B 2.0(ADAA245x系列)現已全面投入量產,以支援OEM廠商和一級供應商推進量產 頻寬提升4倍,同時保留確定性的低延遲(62μs)效能和簡潔架構 A2B 2.0專為軟體定義汽車而設計,支援透過 開放聯盟SPI (OASPI)介面進行乙太網路資料隧道傳輸,相容A²B 1.0線纜和聯結器,系統成本可降低達30% 臺北2026年4月29日 /美通社/ — 全球領先的半導體公司 Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)宣佈A²B 2.0(汽車音訊匯流排)現已全面投入量產。作為ADI A²B技術的全新升級,A²B 2.0在延續A²B多年以來低延遲和簡潔架構優勢的同時,更帶來更高的頻寬和乙太網路整合能力,協助OEM廠商和一級供應商實現更豐富的座艙音訊體驗。

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健康工商科技

突破醫療影像核心部件瓶頸:先導醫療科技亮相CMEF 2026,發布材料至醫療系統垂直整合解決方案

上海2026年4月15日 /美通社/ — 在2026年中國國際醫療器械博覽會(簡稱CMEF 2026)上,先導科技集團旗下醫療健康事業部先導醫療科技,基於其半導體核心技術推出全系列創新成果,全面展示其在核心材料、晶片及醫療系統領域的全鏈條垂直整合能力。 VITAL MedTech 技術突破:掌握核心部件研發技術 全球醫療影像技術正從數字化向精準化轉型。專家指出,醫療影像的未來在於捕捉微弱生命訊號的能力,而該能力直接由前端探測器的物理效能決定。 長期以來,高階影像系統核心部件高度依賴外部供應,這成為制約醫療影像行業發展的瓶頸。依託先導科技集團在一至四代半導體材料領域的專長,先導醫療科技將半導體技術優勢轉化為醫療影像領域的實際臨床價值。 垂直整合:從材料到醫療系統 本屆CMEF上,先導醫療科技重點展示了基於碲鋅鎘(CZT)、碳化矽(SiC)、磷化銦(InP)等半導體材料打造的核心技術,彰顯了其全鏈條垂直整合能力。 精準導向診斷:其自主研發的CZT探測器突破傳統閃爍體探測器的物理侷限,可捕獲每一束X射線光子,從而提高能量解析度。 高階磁共振成像(MRI):基於寬禁帶半導體技術,搭載SiC器件的自研梯度放大器實現極低開關損耗與納秒級響應速度,顯著提升壓擺率與熱管理效率,為低氦/無氦MRI系統奠定了基礎,可實現更快掃描速度與毫秒級成像能力。 智慧影像資料鏈:憑借InP光電共封裝技術,先導醫療科技搭建了超高速資料傳輸通道,解決了海量資料集的資料擁堵難題,從而實現PB級原始資料的實時處理。 賦能臨床實踐:守護患者健康 先導科技集團創始人兼董事長朱世會先生在發布會上表示:「半導體是高階醫療裝置的基石。我們的目標不僅是製造裝置,更要透過材料科學創新提供更精準的臨床工具,為醫療健康事業貢獻力量。」 專家指出,先導醫療科技的全產業鏈模式打破傳統研發效率瓶頸,加速科技成果轉化,為高階醫療裝置行業開闢了全新發展路徑。 先導醫療科技正將這些核心底層技術轉化為多元化臨床場景解決方案,推動技術創新惠及更多患者。

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即時工商科技

Prodigy Technovations 增強領先業界的 I3C 協定執行器與分析儀,加入先進的應用層協定 NVMe-MI、SPDM 及 PLDM 支援

印度班加羅爾2026年3月28日 /美通社/ — Prodigy Technovations Pvt. Ltd. 作為協定分析與驗證解決方案的領導先驅,宣佈為其 PGY-I3C-EX-PD 改進型內部積體電路 (I3C) 協定執行器與分析儀增強功能,加入支援高階管理協定,此等協定在現代運算平臺中越來越廣泛應用。 隨著系統不斷發展,以支援 AI 工作負載、高效能運算、DDR5 記憶體及 CXL 平臺,I3C 介面正崛起為平臺管理與裝置通訊的重要支柱。 增強版

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國際工商科技

ADI啟用泰國新工廠強化全球製造韌性

臺北2026年3月20日 /美通社/ — 全球領先的半導體公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣佈正式啟用泰國新落成的先進製造工廠。此舉將進一步提升ADI的先進製造與測試能力,同時推動ADI在亞太地區達成更具韌性和永續性的半導體生產佈局。此次擴建基於ADI的混合製造策略,憑藉由內部工廠、外部代工廠與外包半導體組裝和測試(OSAT)合作夥伴構成的全球網路,打造兼具韌性與高效能的解決方案。 泰國在ADI全球製造網路中發揮著重要的作用。透過擴大ADI在泰佈局,提升製造韌性、彈性與產能規模,為多元市場客戶提供支援,進而有力支援ADI的長期發展。新工廠的定位為智慧永續工廠,並融合先進自動化、數位化製造技術與完善營運體系,兼顧高效生產與綠色環保,以更快回應市場需求,並在瞬息萬變的全球環境中,持續提供客戶所期望的品質、可靠性與效能。 Analog Devices 執行長暨董事會主席Vincent Roche(左)與Analog Devices泰國董事總經理Wirat Sri-amonkitkul (右) 共同出席ADI泰國先進製造工廠剪綵儀式 ADI執行長暨董事會主席Vincent Roche表示:「泰國是ADI全球製造佈局中的策略樞紐之一。此次擴建,彰顯了我們長期致力將泰國及該地區打造為能可靠且永續提供世界級技術關鍵環節的決心。隨著客戶需求不斷演變,此次擴建投資將確保我們能夠持續大規模交付獨具優勢的創新成果。」 ADI全球營運與技術執行副總裁Vivek Jain指出:「新工廠大幅提升了我們高效且負責任展開測試業務的能力。憑藉當地雄厚的工程人才儲備、供應鏈優勢以及支援長期發展的產業環境,泰國已成為我們建構更敏捷、更具韌性且因應未來製造網路的重要一環。」 升級全球封裝與測試中心

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政治科技財經

國家新創品牌 Startup Island TAIWAN 與 Formosa Impact Circle 於臺北舉辦「臺歐半導體與關鍵科技戰略圓桌會議」

臺北2026年3月17日 /美通社/ — 國家新創品牌 Startup Island TAIWAN 與臺灣投資人社群 Formosa Impact Circle(FIC) 於臺北共同舉辦「臺歐半導體與關鍵科技戰略圓桌會議」,邀請來自臺灣與歐洲的政策代表、產業領袖與投資人齊聚一堂,聚焦半導體供應鏈韌性、人工智慧、量子運算及深科技投資等關鍵議題,並就未來臺歐在關鍵科技領域的合作機會進行深入交流。 在全球科技競爭加劇、供應鏈重組與地緣政治快速變動的背景下,半導體與關鍵科技已成為各國產業政策與經濟安全佈局的核心。本次圓桌會議即以閉門交流形式,促進臺灣與歐洲在政策、產業、資本及創新生態系之間的對話,探討雙方如何結合歐洲的研究創新優勢與臺灣的產業化、供應鏈整合與規模化能力,建立更具韌性與前瞻性的科技合作架構。 聚焦半導體、AI、量子運算與深科技投資合作,深化臺歐關鍵科技夥伴關係 法國在臺協會指出,歐盟未來推動的 Chips Act 2.0,將由過去供給端補貼,轉向更重視需求端政策機制。歐洲正投入超過 2,000 億歐元

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工商科技財經

Manz 亞智科技 × Epson 攜手推動半導體製程噴墨技術革新

Lab to Fab 串接研發、試產到量產的噴墨系統整合方案,加速製程匯入量產 桃園2026年3月12日 /美通社/ — 半導體面板級封裝領導裝置製造商 Manz 亞智科技與 SEIKO EPSON 株式會社(以下簡稱 Epson)宣佈建立策略合作,結合 Manz 亞智科技在裝置開發、製程整合及系統軟體的實務能量與 Epson 業界領先的精密噴頭與墨滴控制的核心技術,聯手開發 Lab-to-Fab(從研發到量產)的一系列高精度噴墨系統整合解決方案,目標加速技術匯入與量產,簡化半導體製程並縮短新應用從驗證到量產的時程。 Manz

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國際工商科技

瀾起科技釋出PCIe® 6.x/CXL® 3.x AEC解決方案,賦能新一代資料中心高效互連

上海2026年1月26日 /美通社/ — 瀾起科技今日宣佈,率先在國內推出基於PCIe 6.x/CXL 3.x標準的高效能有源電纜(AEC,Active Electrical Cable)解決方案。該方案面向資料中心從單機架向多機架複雜架構演進的需求,採用瀾起自研的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 晶片,旨在為大規模資料中心與高效能伺服器平臺提供高頻寬、低延遲互連支援。 Montage Technology’s PCIe® 6.x/CXL® 3.x AEC Solution 隨著人工智慧、雲端計算等技術快速發展,資料中心正向分散式多機架架構演進。PCIe鏈路作為連線CPU、xPU、網絡卡及高速儲存的關鍵通道,正從機架伺服器向超節點的部署跨越,需藉助AEC技術實現更遠距離傳輸,並保持訊號完整性。 瀾起科技本次推出的PCIe

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